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10亿元中科钢研碳化硅集成电路产业园项目预计年内投产

日期:2021/2/20
来源:集微网

   集微网消息,近日,山东莱西中科钢研碳化硅集成电路产业园项目传来新进展。

  据握得莱西报道,该项目总投资10亿元,占地83亩,建筑面积5.5万平方米,主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片,预计年内投产。

图片来源:魅力莱西

  该项目于2018年5月开工,目前一期主体竣工,正在进行内部洁净车间施工。该项目全部达产后,预计可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

  据集微网1月份报道,中科钢研集成电路产业园项目一期工程已完工,二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米,钢结构正在吊装,预计6月份主体竣工。

  据悉,中科钢研集成电路产业园生产的碳化硅材料,是国家重点支持的战略新兴产业之一,业务将覆盖国家级碳化硅实验室、生晶、切片加工、集成电路等领域。项目建成后,能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面,产品国产化后,成本将大幅降低,能在通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用,将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。

关键字:碳化硅,产业园
[责任编辑:小娜]
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