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第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资

日期:2021/2/26
来源:腾讯网

   近日获悉,第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)宣布完成C+轮融资。此轮融资由银河源汇领投。新资金的注入将推动同光晶体核心技术的研发创新,加快市场拓展和新制造基地的建设,助力公司各项业务的快速发展。

  本轮融资引进的银河源汇系中国银河证券股份有限公司的全资另类投资子公司,以“源流百川、汇通财富”为经营理念,以自有资金开展市场化股权投资和金融产品投资业务。其中股权投资业务,公司主要围绕先进制造、医疗健康、企业服务等领域,寻找细分赛道领先、科技属性鲜明的优势企业进行投资。作为市场化国有中长期资本,银河源汇秉承着价值投资的理念,通过股权投资让自有资金的源头活水,流向国家政策鼓励、代表经济发展方向、有核心竞争优势的行业和企业,发挥券商背景优势为企业发展赋能。

  据了解,同光晶体并于2020年12月4日和12月30日,同光晶体就先后完成A轮B轮融资。其中,A轮融资投资方包括国投创业等,B轮融资由昆仑资本独家投资。2021年1月22日,宣布完成C轮数亿元融资,此轮融资由中信产业基金(CPE)领投,新资金的注入将帮助同光晶体更快更好的完成新一轮产能扩张计划。

关键字:半导体
[责任编辑:小娜]
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