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广东行之走访东莞金太阳研磨股份有限公司

日期:2019/6/25
来源:中国研磨网

   2019年6月23日,中国研磨一行人从郑州出发,正式开始了我们的市场行活动。第一站我们来到了广东东莞厚街镇。25号,我们来到了东莞金太阳研磨股份有限公司,总经理杨伟民接待了我们。在交谈中,杨经理跟我们分享了他对未来3C市场的看法。他认为未来随着5G网络的普及,手机外壳材质会以玻璃为主,对打磨提出了新的要求。

关键字:金太阳
[责任编辑:seven]
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