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晶圆抛光垫国产化曙光显现,未来国产替代空间值得憧憬

日期:2017-12-7
来源:中财网

   化学机械抛光(CMP)是利用抛光机、抛光液、抛光垫、抛光布在一定的工艺条件下实现材料表面高平坦化的一种技术。在晶圆制造中,随着制程技术的升级,导线与栅极的尺寸越来越小,光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高,化学机械抛平坦化(CMP)是目前国际公认的唯一能对亚微米经器件提供全局平面化的技术。

  伴随着全球半导体市场的增长,CMP 材料的需求量日益增加。集成电路技术的高速发展使得逻辑集成电路的芯片层数增加、存储集成电路用芯片的需求量扩大以及晶体管的三维立体化等,也将使得CMP 工序显著增加,增加CMP 材料的用量。据集成电路材料联盟统计,2015 年全球集成电路CMP 抛光垫的需求约为7.5亿美元,预计到2020 年将增长到12.5 亿美元。近年来,在国家和产业的大力投入下,我国集成电路制造业得到了快速发展,2016 年产值首度超过1000 亿元,达到1126.9 亿元,2017 年上半年,产业规模达到571亿元,同比增长25.6%。根据SEMI 估计,2017-2020 年间全球投产62 座半导体晶圆厂,其中26 座位于中国大陆,占比高达42%。集成电路制造领域产能的大量投放将带来对CMP 抛光垫等上游相关材料的旺盛需求。2016 年,CMP 材料在半导体材料中占比达7%,而抛光垫价值占抛光材料的约60%。

  目前,全球芯片抛光垫主要被陶氏垄断,其占据了集成电路芯片和蓝宝石两个领域所需要的抛光垫90%的市场份额。此外,3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等也可生产部分芯片用抛光垫。国内方面,陶氏在20 寸和30 寸抛光垫市场中分别占据83%和89%的市场份额。抛光垫行业技术壁垒高,验证周期长,在国家半导体材料国产化要求下,国内厂商有望从8 寸晶圆低端领域逐渐切入。

关键字:抛光垫
[责任编辑:seven]
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